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■ソニーと NXP、非接触 IC 事業に関する合弁会社「Moversa」を設立11/14
ソニーと NXP Semiconductors は、2007年11月14日、非接触 IC
事業に関する合弁会社、Moversa（モベルサ）をオーストリアに設立したことを発表した。
現在ソニーは「FeliCa（フェリカ）」ブランドで、NXP
は「MIFARE（マイフェア）」ブランドでそれぞれに異なる規格の OS による非接触 IC 事業を展開している。
モベルサが提供するセキュア IC
チップは、世界で幅広く使われているこれらフェリカとマイフェアの両機能（OS、アプリケーション）に加え、他の規格の非接触 IC 技術方式の OS など複数の非接触
OS が搭載可能となる。
メモリ上に様々なアプリケーション、異なる OS を搭載できる「セキュア IC
チップ」と、フェリカとマイフェアの通信方式を含む近距離無線通信用の IC である NFC（Near Field
Communication）チップの組み合わせはユニバーサルな携帯電話用非接触 IC
プラットフォームとなる。
これにより、携帯端末メーカーは各国で採用されている異なる非接触通信方式・OS
にとらわれることなく全世界向けの携帯電話に共通したデザイン（設計）で対応することが可能となる。
携帯電話会社や交通機関、クレジットカード会社などのサービスプロバイダーは、携帯電話ユーザーへ様々な非接触サービスを提供できることとなる。
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